?英飛凌IGBT命名規(guī)則

     要想搭建一個(gè)優(yōu)秀的電力電子系統(tǒng)，正確的功率器件選型首當(dāng)其沖。然而很多新入行的同學(xué)恐怕會(huì)對(duì)IGBT冗長(zhǎng)的料號(hào)略感頭痛，但實(shí)際上功率器件的命名都是有規(guī)律可循的。幾個(gè)字母和數(shù)字，便能反映比如電壓/電流等級(jí)、拓?fù)?、封裝等等豐富的信息。如果熟悉了命名規(guī)則，不用看規(guī)格書(shū)，就能對(duì)器件特性了解個(gè)大概。

這篇文章介紹了英飛凌IGBT模塊的命名規(guī)則，雖然字?jǐn)?shù)不多，但強(qiáng)烈建議大家收藏，以備隨時(shí)查閱。

先來(lái)看下英飛凌IGBT模塊的一般命名原則：

其中：

常見(jiàn)的拓?fù)湫问接校?/span>

常見(jiàn)的封裝形式有：

至于芯片代數(shù)，涉及內(nèi)容比較多，在此不贅述，詳情可戳英飛凌芯片簡(jiǎn)史。

常見(jiàn)的模塊特征位變量有：

至于最后的結(jié)構(gòu)變量，一般以B開(kāi)頭，比如B11,B15,B26等，就更加復(fù)雜了，

詳見(jiàn)下列不同封裝形式命名詳解。圖片點(diǎn)擊可放大！

                                           EASY模塊命名規(guī)則

                             Econo 模塊命名規(guī)則

34mm&62mm命名規(guī)則

EconoPACK? 4

EconoDUAL? 3 命名規(guī)則

EconoPACK?+

PrimePACK?

IHM  Cu/AlSiC

XHP

IHV

英飛凌設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、制造并銷(xiāo)售各種半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。其業(yè)務(wù)重點(diǎn)包括汽車(chē)電子、工業(yè)電子、射頻應(yīng)用、移動(dòng)終端和基于硬件的安全解決方案等。

英飛凌將業(yè)務(wù)成功與社會(huì)責(zé)任結(jié)合在一起，致力于讓人們的生活更加便利、安全和環(huán)保。半導(dǎo)體雖幾乎看不到，但它已經(jīng)成為了我們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠?。不論在電力生產(chǎn)、傳輸還是利用等方面，英飛凌芯片始終發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。此外，它們?cè)诒Ｗo(hù)數(shù)據(jù)通信，提高道路交通安全性，降低車(chē)輛的二氧化碳排放等領(lǐng)域同樣功不可沒(méi)。