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      ?TE Connectivity全新堆疊式Belly-to-Belly zQSFP+殼體

      文章出處:嵌入式 責(zé)任編輯:上海意泓電子科技有限責(zé)任公司 發(fā)表時間:
      2020
      11-10

      全球連接和傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity(紐約交易所代碼:TEL,以下簡稱“TE”)現(xiàn)正推出QSFP/QSFP+ 和 zQSFP+ 互連產(chǎn)品,采用了符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)且可調(diào)整比例的設(shè)計(jì),能夠提供最高 56 Gbps 的數(shù)據(jù)速率,旨在滿足您當(dāng)前與未來的要求。

                                                     


      單個可插拔接口中可包含四個數(shù)據(jù)傳輸通道,并且借助整個 QSFP 產(chǎn)品組合的靈活性,通道數(shù)據(jù)傳輸速度可從 10 Gbps NRZ 輕松升級至 28 Gbps NRZ 和 56 Gbps PAM-4。每個通道能夠以 10 至 56 Gbps 的速度傳輸數(shù)據(jù),因此每個端口支持總計(jì)高達(dá) 200 Gbps 的速度。這些互連產(chǎn)品的密度是 SFP 產(chǎn)品的 3 倍,QSFP 產(chǎn)品組合包含具有單個、聯(lián)動和堆疊結(jié)構(gòu)的殼體,并提供多種光管、邊框底座和散熱器選項(xiàng)。

       

      而全新堆疊式 belly-to-belly 殼體則滿足了采用下一代 48 和 64 端口的更高密度開關(guān)設(shè)計(jì)的要求,包括開放計(jì)算項(xiàng)目 (OCP) 參考設(shè)計(jì)。相較于兩個印刷電路板 (PCB) 結(jié)構(gòu) ,這種殼體支持在每個線卡中使用單一印刷電路板 (PCB) 結(jié)構(gòu),可節(jié)省大量成本。

       

      TE的客戶遍及全球近150個國家。TE助力客戶創(chuàng)造明日科技,推動交通、工業(yè)應(yīng)用、醫(yī)療科技、能源、數(shù)據(jù)通信和智能家居等行業(yè)的發(fā)展。TE在全球擁有超過7, 000名工程師和14, 000多項(xiàng)專利,每年投入研發(fā)和工程的資金約6.5億美元。

       

      作為TE Connectivity授權(quán)分銷商,Heilind可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持,此外,Heilind也供應(yīng)多家世界頂級制造商的產(chǎn)品,涵蓋25種不同元器件類別,并重視所有的細(xì)分市場和所有的顧客,不斷尋求廣泛的產(chǎn)品供應(yīng)來覆蓋所有市場。


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