?FOPLP成本優(yōu)勢(shì)顯著，力成6月量產(chǎn)獲聯(lián)發(fā)科封測(cè)訂單

存儲(chǔ)器封測(cè)大廠力成位于新竹科學(xué)園區(qū)的全自動(dòng)Fine Line FOPLP封測(cè)產(chǎn)線，將于今年6月進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。業(yè)內(nèi)人士透露，力成已獲得聯(lián)發(fā)科電源管理IC（PM-IC）封測(cè)訂單，首顆采用FOPLP封裝技術(shù)的聯(lián)發(fā)科芯片預(yù)計(jì)于第三季度問(wèn)世，并將應(yīng)用于車用雷達(dá)領(lǐng)域。FOPLP封裝技術(shù)日后很可能導(dǎo)入到聯(lián)發(fā)科RF射頻等領(lǐng)域。

說(shuō)到FOPLP（Fan-Out Panel Level Package，扇出型面板級(jí)封裝）技術(shù)，就不得不提及FOWLP（Fan-Out Wafer Level Packaging，扇出型晶圓級(jí)封裝）與InFO（Integrated Fan-Out，集成扇出型）封裝技術(shù)。

全球主要封測(cè)廠于2013年便開(kāi)始積極擴(kuò)充FOWLP產(chǎn)能，主要為了滿足中低端智能手機(jī)市場(chǎng)對(duì)于成本的嚴(yán)苛要求。臺(tái)積電在扇出型晶圓級(jí)封裝領(lǐng)域的鉆研方向是InFO封裝技術(shù)。2016年，臺(tái)積電利用自行開(kāi)發(fā)的InFO FOWLP封裝為蘋果生產(chǎn)A10處理器，以InFO技術(shù)成功打響Fan-Out技術(shù)名號(hào)，這成為了扇出型封裝市場(chǎng)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，也逐漸改變了晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)的格局。

在此之前，鑒于自身堆疊封裝技術(shù)的實(shí)力，三星對(duì)于FOWLP封裝技術(shù)持消極態(tài)度。臺(tái)積電憑借InFO FOWLP拿下蘋果處理器獨(dú)家晶圓代工訂單后，三星態(tài)度發(fā)生了轉(zhuǎn)變，攜手集團(tuán)旗下三星電機(jī)(SEMCO)，以開(kāi)發(fā)出比FOWLP更先進(jìn)的FOPLP技術(shù)為首要目標(biāo)。

InFO封裝雖好，短期內(nèi)卻是封測(cè)界極少?gòu)S商可以吃到的“蛋糕”。 在去年8月格芯涉足此領(lǐng)域前，InFO只有臺(tái)積電能生產(chǎn)。

很顯然，扇出型封裝制程中，InFO鎖定的是高端定制化客戶。同樣，對(duì)于絕大多數(shù)IC設(shè)計(jì)業(yè)者而言，F(xiàn)OWLP封裝的成本仍是相對(duì)高昂的。若在可承受的投資范圍內(nèi)，解決好FOPLP的良率問(wèn)題，F(xiàn)OPLP封裝技術(shù)可帶來(lái)最具競(jìng)爭(zhēng)力的成本。

如何理解FOPLP技術(shù)的成本優(yōu)勢(shì)？

可在300mm晶圓更大面積的面板（方形面積的載板）上進(jìn)行FO工藝，則被稱為FOPLP封裝技術(shù)。

目前，一片300x300mm硅晶圓大約可以生產(chǎn)600顆IC，若使用FOPLP技術(shù)，在500x500、500x650或是600x600mm面板上生產(chǎn)，生產(chǎn)IC顆數(shù)可高達(dá)2600顆，即采用FOPLP技術(shù)的500x650mm晶圓，將是采用FOWLP技術(shù)300x300mm晶圓產(chǎn)量的4倍多，因此可以有效降低成本，增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

同時(shí)，F(xiàn)OPLP整合了前后段半導(dǎo)體制程，可大幅度降低制程生產(chǎn)與材料等各項(xiàng)成本。

FOPLP技術(shù)兩大“陣營(yíng)”

業(yè)者人士表示，F(xiàn)OPLP封裝技術(shù)有兩大趨勢(shì)，兩大“陣營(yíng)”有各自的廠商代表。

陣營(yíng)一：

采用LCD/Glass制程設(shè)備為基礎(chǔ)，類似于德系IDM大廠英飛凌具有專利的eWLB封裝技術(shù)，微細(xì)線寬／間距(L/S)約為10um/10um以上，適用于電源管理、RF IC等，目前主要廠商為力成、韓廠Nepes。今年下半年，力成、韓廠Nepes等有望正式進(jìn)入量產(chǎn)階段。

陣營(yíng)二：

FOPLP技術(shù)基于基板(Substrate)制程，代表廠商為日月光投控、三星電機(jī)(Semco)、J-Device等，但估計(jì)要到2019~2020年才會(huì)進(jìn)入量產(chǎn)階段。

聯(lián)發(fā)科的FOPLP發(fā)展規(guī)劃

據(jù)業(yè)內(nèi)專家透露，聯(lián)發(fā)科采用FOPLP制程的芯片設(shè)計(jì)，可無(wú)縫對(duì)接于wafer form，其外觀一致，可避免受到單一來(lái)源的影響。聯(lián)發(fā)科針對(duì)FOPLP制程的藍(lán)圖構(gòu)想，從低端的PM-IC到高端網(wǎng)絡(luò)芯片都有，已針對(duì)FOPLP封裝兩大趨勢(shì)設(shè)計(jì)，包括LCD/Glass與基于基板制程。

力成FOPLP封裝拔頭籌

力成相關(guān)從業(yè)者表示，采用半導(dǎo)體、面板設(shè)備制程的FOPLP封裝較為精準(zhǔn)，良率可實(shí)現(xiàn)95~99%，優(yōu)于PCB基板制程約80%，而LCD/Glass Base的FOPLP封裝，更適用于小體積、輕量化類IC。

隨著eMMC、eMCP、UFS等規(guī)格存儲(chǔ)卡的發(fā)展，芯片封裝更小、更薄成為存儲(chǔ)領(lǐng)域的迫切需求，而采用FOPLP封裝可再減少100~200um。據(jù)從業(yè)者透露，在此領(lǐng)域，力成在技術(shù)上已齊備。（校對(duì)/范蓉）