?武平談“中國芯”：知恥而后勇，開放而自強

中國是世界上最大的集成電路市場。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產業(yè)銷售額達到5411.3億元，同比增長24.8%。但這一全球最大的集成電路市場，主要的產品卻嚴重依賴進口。2013年以來，中國每年需要進口超過2000億美元的芯片，而且連續(xù)多年位居單品進口第一位，2017年更達到歷史新高：2601億美元。

中國芯片的挑戰(zhàn)在哪里？未來機會在哪里？中國芯是否擁有彎道超車的機會？面對這些問題，在18日舉行的第一財經技術與創(chuàng)新大會上，武岳峰資本創(chuàng)始合伙人武平博士在現(xiàn)場做了深度解析。他表示，中國發(fā)展芯片產業(yè)是經濟轉型與產業(yè)升級的必然，而不應該只是踩著別人的腳印，中國的芯片企業(yè)的超越在于創(chuàng)新，改變游戲規(guī)則亦或在新的領域尋求突破。

“中國的半導體是經歷了非常艱巨的過程。”武平在活動現(xiàn)場回憶道，“1947年的時候，美國一個科學家肖克利使用固體的器件發(fā)明了晶體管，將無比巨大的電子管變成了非常小的器件，而在中國，很多人對晶體管的認知開始于收音機。 “那時候叫做半導體收音機。所以我上大學的時候讀的是半導體專業(yè)，回到老家人家問起，都以為是修收音機的。”武平說。

在談到中國半導體的現(xiàn)狀時，武平毫不避諱地表示目前形勢是“嚴峻”的。

“半導體分為材料設備、制造，設計和封測四個方面，在材料設備和制造領域至少落后十年?！蔽淦奖硎荆思彝白?，中國也在往前走，能不能縮小到五年？兩年？這還是要看自身的發(fā)展。設計方面高端層面還在落后，而在封測方面已經開始進入第一陣營。

武平認為，我國半導體產業(yè)整體來講產品還是比較落后，一方面全球占有率不到10%，即使在中國市場占有率也沒有超過10%。但從細分行業(yè)的角度來看，在一些領域已有所突破，比如應用處理器通信方面占有率比較高，其中有賴于華為、中興以及當年的展訊通信所做出的努力。

他強調，發(fā)展芯片產業(yè)，是中國經濟轉型與產業(yè)升級的必然，并不是因為貿易戰(zhàn)，外界對這點要有高度清晰的認識。而面對如何追趕，武平表示，“彎道超車、變道超車”可行，但是也有誤區(qū)。

“原因在于世界上沒有那么多的彎道可以超，彎道也是最危險的地方。而且彎道超車的最重要的條件是什么？你要趕得上去，才能彎道超車。你跟人家差一圈、半圈，彎道超車還是沒有用?！蔽淦奖硎荆魏我粋€產業(yè)需要長時間的積累，別人經過的路，我們也要經過。別人交了學費，我們可以少交一點，但是我們也會交一點學費。而且我們今天走在后面，人家是這么做的，我們不能完完全全這么做，你也是要交學費的。

除了人才短板的問題，武平還談到了市場問題，他認為中國的市場規(guī)模是有的，但是在高科技領域的投資遠不及全球的水平。

“2015年全球半導體整合涉及的資金達到1400億美元，而中國當年的投資金額為170億美元，十二分之一。但以英特爾的收購舉例，一家公司，160億美元的收購相當于我們的國家大基金規(guī)模?！蔽淦秸f，風險投資中60%的錢是投到了硅谷，這也就是為什么硅谷除了產生英特爾這樣的公司，后來產生了谷歌、蘋果、臉書，也產生了特斯拉這樣的公司。

從某種意義上看，半導體行業(yè)是一個需要長期投入大量資金的行業(yè)，武平認為“傾國家之力投資芯片”是需要的，他以日本和韓國的企業(yè)舉例，表示在模式上中國芯片產業(yè)應該遵循自己的路徑模式，不只是踩著別人的腳印走。

“半導體的發(fā)展走到今天來講，我們一定要知道要做些什么樣的創(chuàng)新。還是要沉下心來做這個產業(yè)。不要明天不熱了，大家都不講了，就不做了。此外，還是要記住我們要開放，要和世界融合。我們應該走到全世界人民中去，然后做我們自強不息的事情，這是我們半導體面臨最大的挑戰(zhàn)?！蔽淦阶詈笥昧司艂€字做總結“知恥而后勇，開放自強”。