存儲器封測大廠力成位于新竹科學園區(qū)的全自動Fine Line FOPLP封測產線,將于今年6月進入小批量生產階段。業(yè)內人士透露,力成已獲得聯(lián)發(fā)科電源管理IC(PM-IC)封測訂單,首顆采用FOPLP封裝技術的聯(lián)發(fā)科芯片預計于第三季度問世,并將應用于車用雷達領域。FOPLP封裝技術日后很可能導入到聯(lián)發(fā)科RF射頻等領域。
說到FOPLP(Fan-Out Panel Level Package,扇出型面板級封裝)技術,就不得不提及FOWLP(Fan-Out Wafer Level Packaging,扇出型晶圓級封裝)與InFO(Integrated Fan-Out,集成扇出型)封裝技術。
全球主要封測廠于2013年便開始積極擴充FOWLP產能,主要為了滿足中低端智能手機市場對于成本的嚴苛要求。臺積電在扇出型晶圓級封裝領域的鉆研方向是InFO封裝技術。2016年,臺積電利用自行開發(fā)的InFO FOWLP封裝為蘋果生產A10處理器,以InFO技術成功打響Fan-Out技術名號,這成為了扇出型封裝市場的轉折點,也逐漸改變了晶圓級封裝市場的格局。
在此之前,鑒于自身堆疊封裝技術的實力,三星對于FOWLP封裝技術持消極態(tài)度。臺積電憑借InFO FOWLP拿下蘋果處理器獨家晶圓代工訂單后,三星態(tài)度發(fā)生了轉變,攜手集團旗下三星電機(SEMCO),以開發(fā)出比FOWLP更先進的FOPLP技術為首要目標。
InFO封裝雖好,短期內卻是封測界極少廠商可以吃到的“蛋糕”。 在去年8月格芯涉足此領域前,InFO只有臺積電能生產。
很顯然,扇出型封裝制程中,InFO鎖定的是高端定制化客戶。同樣,對于絕大多數IC設計業(yè)者而言,FOWLP封裝的成本仍是相對高昂的。若在可承受的投資范圍內,解決好FOPLP的良率問題,FOPLP封裝技術可帶來最具競爭力的成本。
如何理解FOPLP技術的成本優(yōu)勢?
可在300mm晶圓更大面積的面板(方形面積的載板)上進行FO工藝,則被稱為FOPLP封裝技術。
目前,一片300x300mm硅晶圓大約可以生產600顆IC,若使用FOPLP技術,在500x500、500x650或是600x600mm面板上生產,生產IC顆數可高達2600顆,即采用FOPLP技術的500x650mm晶圓,將是采用FOWLP技術300x300mm晶圓產量的4倍多,因此可以有效降低成本,增加產品競爭力。
同時,FOPLP整合了前后段半導體制程,可大幅度降低制程生產與材料等各項成本。
FOPLP技術兩大“陣營”
業(yè)者人士表示,FOPLP封裝技術有兩大趨勢,兩大“陣營”有各自的廠商代表。
陣營一:
采用LCD/Glass制程設備為基礎,類似于德系IDM大廠英飛凌具有專利的eWLB封裝技術,微細線寬/間距(L/S)約為10um/10um以上,適用于電源管理、RF IC等,目前主要廠商為力成、韓廠Nepes。今年下半年,力成、韓廠Nepes等有望正式進入量產階段。
陣營二:
FOPLP技術基于基板(Substrate)制程,代表廠商為日月光投控、三星電機(Semco)、J-Device等,但估計要到2019~2020年才會進入量產階段。
聯(lián)發(fā)科的FOPLP發(fā)展規(guī)劃
據業(yè)內專家透露,聯(lián)發(fā)科采用FOPLP制程的芯片設計,可無縫對接于wafer form,其外觀一致,可避免受到單一來源的影響。聯(lián)發(fā)科針對FOPLP制程的藍圖構想,從低端的PM-IC到高端網絡芯片都有,已針對FOPLP封裝兩大趨勢設計,包括LCD/Glass與基于基板制程。
力成FOPLP封裝拔頭籌
力成相關從業(yè)者表示,采用半導體、面板設備制程的FOPLP封裝較為精準,良率可實現95~99%,優(yōu)于PCB基板制程約80%,而LCD/Glass Base的FOPLP封裝,更適用于小體積、輕量化類IC。
隨著eMMC、eMCP、UFS等規(guī)格存儲卡的發(fā)展,芯片封裝更小、更薄成為存儲領域的迫切需求,而采用FOPLP封裝可再減少100~200um。據從業(yè)者透露,在此領域,力成在技術上已齊備。(校對/范蓉)
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