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      ?南茂擴產 聯(lián)貸120億新臺幣
      
							
      
                            文章出處：半導體
                            責任編輯：上海意泓電子科技有限責任公司
                            發(fā)表時間：
      2018
      05-16
      
                            
      
                        
      
                        
      南茂（8150）昨（15）日與合庫等11家銀行簽署120億元五年期聯(lián)合授信合約，南茂在銀彈上膛后，除了償還即將到期債務后，也將進行LCD驅動IC和存儲器封測產能擴建，搶大陸快速崛起的半導體元件商機。

      南茂董事長鄭世杰說，南茂近幾年在車用電子與工規(guī)等市場已有不錯成果，預料隨著營運提升，將進一步帶動公司營收與毛利提升。

      
                        
                    
      
                    
                
      
                
      
            
      
        
      
    
      
    
    
      

      




      
  
  
  
      
    
      
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