?聯(lián)發(fā)科Q2手機(jī)芯片出貨量上看1億顆

聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇，帶旺第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。

受惠于非蘋陣營手機(jī)需求復(fù)蘇，中低階手機(jī)需求強(qiáng)勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機(jī)芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預(yù)期27日法說會(huì)可望釋出佳音，外資提前押寶、買超不斷，今天盤中股價(jià)一度至373元，漲幅9.7%，成交量放大，股價(jià)創(chuàng)下近2年半新高，聯(lián)發(fā)科收盤為362元，漲幅6.47%。

IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科營運(yùn)漸入佳境，去年推出低成本架構(gòu)Helio P23芯片后，營運(yùn)逐漸轉(zhuǎn)佳，營收及毛利率逐漸回升，緊接著今年上半年主打P60芯片又陸續(xù)傳出捷報(bào)，陸續(xù)獲得OPPO、魅族大單，聯(lián)發(fā)科先前誓言搶回失去市場份額目標(biāo)達(dá)陣；另外，海外市場也有不錯(cuò)進(jìn)展，與小米、OPPO及本土手機(jī)商Micromax搶攻印度復(fù)蘇商機(jī)，法人預(yù)期第2季手機(jī)芯片出貨量大增，可望較上季呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。

法人指出，聯(lián)發(fā)科第2季智能手機(jī)芯片出貨量大增，出貨量超乎預(yù)期強(qiáng)勁，預(yù)期第2季手機(jī)芯片出貨量上看1億顆以上，且第2季毛利率也可望回升至37%以上，加上下半年將續(xù)推中低階手機(jī)芯片，全年毛利率可望回升至38%以上，而年?duì)I收成長6%至10%，全年出貨量約4.6億套，年增5.4%。

執(zhí)行長蔡力行先前已隱約透露第2季好業(yè)績，認(rèn)為3月已見拉貨動(dòng)能轉(zhuǎn)強(qiáng)，預(yù)期第2季營運(yùn)緩步成長，預(yù)期業(yè)績展望持續(xù)上揚(yáng)，呈現(xiàn)季季高格局。