《路透社》報導(dǎo),兩名知情人士透露,中國政府官員本周與產(chǎn)業(yè)協(xié)會、監(jiān)管單位和大基金召開會議,為已經(jīng)積極加速發(fā)展產(chǎn)業(yè)的計劃再添一把柴火。
這次會談強調(diào)了中國對國內(nèi)依賴進口芯片的擔(dān)憂,例如來自高通、英特爾等大廠的芯片,這加劇了中美以尖端科技為核心的紛爭。
一名知道會談內(nèi)容的消息人士表示,「在過去幾天,高級政府官員會面討論一些加速芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的計劃。 」他要求不具名,因為此屬機密消息。
另一位消息人士表示,高級官員已與重要政府官員、中國國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金 (大基金) 會面,本周將因應(yīng)近日貿(mào)易緊張關(guān)系而討論加速實施的計劃。
商務(wù)部和工信部周四稍晚并未針對媒體要求回復(fù)評論,大基金也沒有響應(yīng)媒體。
不過,中國工業(yè)和信息化部副部長羅文上周表示,中國將推動重大項目建設(shè)和重點產(chǎn)品開發(fā),推動CPU、FPGA等高端通用芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)破局性整合,不斷提升高端芯片供給能力;組建先進制造工藝、智能傳感器等國家級創(chuàng)新中心;加快設(shè)立國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期等。
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