?聯(lián)發(fā)科漸入佳境，Q2手機芯片出貨將雙位數(shù)成長

聯(lián)發(fā)科法說會未演先轟動，受惠于非蘋陣營手機需求復甦，中低端手機需求強勁帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，業(yè)界預期下周27日法說會可望釋出佳音。

聯(lián)發(fā)科營運漸入佳境，去年推出低成本架構(gòu)Helio P23芯片后，營運逐漸轉(zhuǎn)佳，營收及毛利率逐漸回升，緊接著今年上半年主打P60芯片又陸續(xù)傳出捷報，陸續(xù)獲得OPPO、魅族大單，聯(lián)發(fā)科先前誓言搶回失去市場份額目標達成。另外，海外市場也有不錯進展，與小米、OPPO及本土手機商Micromax搶攻印度復甦商機，業(yè)界預期第2季手機芯片出貨量大增，可望較上季呈現(xiàn)雙位數(shù)成長。

執(zhí)行長蔡力行先前已隱約透露第2季好業(yè)績，認為今年首季仍面臨手機庫存調(diào)整，3月已見需求回升，客戶端拉貨動能轉(zhuǎn)強，預期第2季營運緩步成長，第2、3季業(yè)績展望持續(xù)上揚。