每經記者 張虹蕾 每經編輯 陳俊杰
一石激起千層浪。美國對中興通訊出口管制,讓芯片國產替代顯得更加必要和緊迫。
按照業(yè)界的共識,和芯片息息相關的集成電路(IC)產業(yè)是高度市場化行業(yè),面臨著國際、國內充分的市場競爭?!秶译娐樊a業(yè)發(fā)展推進綱要》顯示,到2020年,集成電路行業(yè)銷售收入年均增速超過20%。不過,國產芯片想象空間巨大的同時也任重道遠。相關研報顯示,眼下,我國所需核心芯片主要依賴進口的局面亟須改變。“芯片集成電路產業(yè)是全球融合的高科技技術產業(yè),不一定有資金的投入就立即出效果,需要時間去驗證發(fā)力點的效果?!敝袊雽w投資聯(lián)盟秘書長王艷輝對《每日經濟新聞》記者表示。
●IC產業(yè)發(fā)展現狀不均衡
隨著美國對中興通訊出口管制事件的不斷發(fā)酵,國產芯片和其密切相關的集成電路產業(yè)再次引來各方關注。
集成電路設計上市公司兆易創(chuàng)新2017年年報顯示,集成電路產業(yè)具有明顯的周期性,在4~5年左右的時間內會歷經從衰落到昌盛的周期。
《每日經濟新聞》記者不完全統(tǒng)計,包括匯頂科技、兆易創(chuàng)新、富瀚微、圣邦股份、國科微、韋爾股份等多家集成電路公司登陸A股市場,IC概念股已經形成。王艷輝對記者表示,目前國內集成電路相關公司在資本市場上的表現可圈可點,但和國外的巨頭公司相比差距猶在。
硬幣的另一面則是,芯片國產率不高一直是業(yè)界十分關注的“痛點”。川財證券認為,中國芯片需求量占全球50% (有些應用的芯片占70%~80%)以上,而國產品牌芯片只能自供8%左右。據我國海關統(tǒng)計,2017年中國進口集成電路3770億塊,同比增長10.1%;進口金額2601.4億美元,同比增長14.6%;出口集成電路2043.5億塊,同比增長13.1%;出口金額668.8億美元,同比增長9.8%,仍然存在巨額的貿易逆差。
除了國產率較低和依賴進口,產品的層級也為業(yè)界所關注。
集邦咨詢半導體產業(yè)分析師張琛琛告訴記者,中國IC產品結構整體眼下更多的是在中低端替代,或者是涉足國際大廠放棄的低毛利增長動能不足的產品領域。電子創(chuàng)新網CEO張國斌則表示,我國目前存在IC設計比重大,但晶圓制造封測弱等發(fā)展不均衡的情況。
●聯(lián)動機制獲彎道超車機會?
事實上,針對芯片高端化突破,我國集成電路產業(yè)還有很長的路要走。但不容忽視的是,不論是增長速度亦或研究成果,一些變化正在發(fā)生。
根據中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2017年我國集成電路產業(yè)銷售額為5411.3億元,同比增長24.8%。此外,國產芯片技術的進步以及產業(yè)成長速度不容小覷。在最新公布的全球超級計算機TOP500榜單上,中國超算“神威·太湖之光”和“天河二號”已四度分列冠亞軍,其中“神威·太湖之光”以每秒9.301億億次的浮點運算速度位居第一,并已全面使用純國產芯片。
4月17日,資深半導體分銷專家AIEX在一次投資者交流會議中也提到,過去5~10年,中國的集成電路行業(yè)長足進步,中國在集成電路方面的產業(yè)鏈已經做到全球化,而在一些關鍵元件中不能做到100%國產化的情況的確存在,但這是很多國家在產業(yè)層面面臨的問題,此次中興事件可以看作是一次危機并存的考驗,也將從側面激發(fā)芯片國產率的提升。電信行業(yè)分析師付亮也提到,此次事件或許也是中國芯片集成電路產業(yè)“彎道超車”的一次機會,在喧囂和爭議過后,國內企業(yè)投入大量的資金和人力探索研發(fā),是不可避免的趨勢。
張琛琛表示,整體來看,高階處理器領域、GPU領域、模擬器件、射頻器件、中高階傳感器方面,中國還需要持續(xù)耕耘積累;另外,IP是設計行業(yè)最核心的資源。眼下,中國集成電路企業(yè)設計廠商的IP積累以及獨立IP廠商的IP性能和廣度都需要提升。
針對未來國產芯片高端發(fā)力的方向,王艷輝說,未來國內芯片廠商一是可以通過海外收購,提高核心技術;二是依靠國內條件對內加速整合,擴大產業(yè)鏈地位。在張國斌看來,未來要從繼續(xù)堅定不移支持本土集成電路產業(yè)、加大對IC制造的支持、保護知識產權、加大對軟件操作系統(tǒng)的支持、鼓勵應用創(chuàng)新等方面革新。
除了業(yè)界公認的并購整合、資金、技術、人才投入等手段,張琛琛還表示,可以建立相關聯(lián)動機制推動產業(yè)發(fā)展。張琛琛以華為和其全資子公司海思半導體有限公司舉例,海思除了自身的技術積累,還通過在華為終端產品的使用,反向給予海思芯片驗證、試錯、提升改進機會,深層次接受終端產品的真實反饋,加速芯片改進達到量產狀態(tài)。類似的聯(lián)動機制,可以使終端和高端芯片的設計廠商有更好的適配合作機會,加速中高階芯片的穩(wěn)定和商用進程。
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