?各規(guī)格硅晶圓供應將持續(xù)吃緊 價格漲幅不會太小

近期半導體硅晶圓缺貨潮持續(xù)上演，硅晶圓巨頭紛紛上調產品價格。全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調升2018年第一季報價。第三大硅晶圓廠商環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前也表示，2018年-2019年各規(guī)格硅晶圓供應將持續(xù)吃緊，且價格漲幅不會太小。

供需延續(xù)“剪刀差”

2017年以來，全球硅晶圓持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在15%-20%，預計2018年硅晶圓報價將上漲兩成。中泰電子分析師鄭震湘認為，全球硅晶圓供需“剪刀差”將延續(xù)至2020年。2018年硅晶圓需求缺口在10%-20%。在12英寸、8英寸硅片漲價后，6英寸硅片也可能漲價。

在各規(guī)格硅晶圓中，12英寸硅晶圓占比超過70%。據(jù)IHSMarkit報告，隨著智能設備高速發(fā)展，對CPU/GPU等邏輯芯片及存儲芯片的需求保持旺盛。這些芯片大部分采用12英寸晶圓制造。未來對大尺寸硅片的需求將進一步上揚。

中泰電子分析師佘凌星介紹，目前全球12英寸硅晶圓總產能為550萬片/月左右，而92%以上產能來自日本信越半導體、勝高科技、環(huán)球晶圓等前五大硅片廠。目前宣布擴產幅度為4%左右。根據(jù)前瞻研究院統(tǒng)計數(shù)據(jù)，國內投產12英寸晶圓廠達到10家，產能62萬片/月。在建12英寸晶圓廠項目15個，在建產能超過81萬片/月。預計12英寸硅晶圓的需求缺口將進一步擴大。

IHSMarkit預計，2018年半導體硅晶圓面積將增加4.5%。環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭則表示，不考慮投資新廠，也沒有擴產計劃，而是讓既有生產線釋放最大生產效率。

國產化持續(xù)推進

大尺寸硅晶圓是集成電路制造領域的關鍵材料，也是中國半導體產業(yè)鏈的一大短板。

業(yè)內人士介紹，目前中國大陸半導體硅片供應商主要生產6英寸及以下的硅片，具備8英寸硅片生產實力只有兩三家，而12英寸硅晶圓則一直依賴進口。大尺寸硅片規(guī)模量產難度大，主要技術障礙在于集成電路相關工藝對硅片中硅的純度要求極高，以及硅片尺寸上升所帶來的良品率問題。

2015年，中芯國際(9.79-2.00%)前創(chuàng)始人張汝京參與投資成立上海新昇，成為中國大陸第一家12英寸硅晶圓廠。上海新昇12英寸硅晶圓項目總規(guī)劃產能為60萬片/月，原計劃一期15萬片/月的產能在2018年年中達產，全部產能于2021年滿產。

不過，上海新陽董秘楊靖告訴中國證券報記者，因上海新昇管理層變動及拉晶爐設備訂購難等因素，上海新昇的實際達產情況不及預期，目前實現(xiàn)的產能僅為5萬片/月左右。

公開信息顯示，2017年6月30日，張汝京辭去上海新昇總經理職務，上海新陽董事長王福祥也不再擔任上海新昇董事長，但兩人均保留董事席位。上海新陽持有上海新昇27.56%股份。

深耕光伏單晶硅片多年的中環(huán)股份則與無錫市政府、晶盛機電簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，將共同投資建設集成電路大硅片項目，項目總投資約30億美元，一期投資約15億美元。