在近日于合肥舉辦的“國家集成電路重大專項走進安徽活動”中,通富微電子股份有限公司總裁石磊表示,經(jīng)“02專項”批準(zhǔn)立項,合肥通富將在 2017-2019 三年內(nèi)建成一條世界先進的包含 10 多種 12 寸國產(chǎn)裝備的液晶驅(qū)動芯片封裝測試生產(chǎn)線,國產(chǎn)設(shè)備、材料采購超 10 億元。據(jù)悉,研發(fā)認(rèn)證已經(jīng)在通富總部完成,將很快在合肥通富進行量產(chǎn)線建設(shè)。
合肥通富微電子有限公司,由南通富士通微電子股份有限公司投資設(shè)立,在合肥經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)先進的封裝測試產(chǎn)業(yè)化基地,一期項目于 2015 年 7 月份開工建設(shè);2017 年 5 月,合肥通富與英飛凌簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,實施智能制造;2017 年 8 月,首批產(chǎn)品已正式下線。目前,合肥通富現(xiàn)有員工 1200 人,客戶 33 家,實現(xiàn)產(chǎn)能 1100 萬顆/天,營業(yè)收入約 1.5 億元,累計投資額約 10.1 億元。
石磊表示,合肥通富 2018 年目標(biāo)銷售收入突破 5.4 億,目標(biāo)產(chǎn)能翻 1.5 倍,同時將新增三條生產(chǎn)線并基本完成智能制造系統(tǒng)改造和構(gòu)建。
針對液晶驅(qū)動封測項目,據(jù)石磊介紹,中國面板產(chǎn)業(yè)已經(jīng)是全球第一,但與之不匹配的是:驅(qū)動芯片這一戰(zhàn)略物資國產(chǎn)化率僅為 0-15%,封測的國產(chǎn)化率也基本相當(dāng)!而通富在“02專項”支持下主動擔(dān)起驅(qū)動芯片封測國產(chǎn)化重?fù)?dān),經(jīng)“02專項”批準(zhǔn)立項,合肥通富將在 2017-2019 三年內(nèi)建成一條世界先進的包含 10 多種 12 寸國產(chǎn)裝備的液晶驅(qū)動芯片封裝測試生產(chǎn)線,國產(chǎn)設(shè)備、材料采購超 10 億元。據(jù)悉,研發(fā)認(rèn)證已經(jīng)在通富總部完成,將很快在合肥通富進行量產(chǎn)線建設(shè)。預(yù)計到 2023 年投資 47.4 億元,實現(xiàn)年營收 32.7 億元,封裝產(chǎn)能 2.6 億顆。
此外,針對存儲封測項目,據(jù)石磊介紹,通用存儲芯片(Flash+DRAM)是最大的集成電路產(chǎn)品,2017 年全球市場 1250 億美元,占全球集成電路市場的 35%。目前,合肥通富已具備 4 層堆疊量產(chǎn)能力,正和合肥睿力合作開展應(yīng)用于高端 DRAM 產(chǎn)品的 WBGA 和 FCBGA 封裝測試,組裝測試團隊也已經(jīng)全部到位。預(yù)計到 2023 年投資 50 億元,實現(xiàn)年營收 40 億元。
值得一提的是,石磊表示,得益于合肥睿力項目的順利實施,以及各級政府的積極協(xié)調(diào),2018 年 3 月合肥通富入選合肥睿力委外封測供應(yīng)商。
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