美高森美和Analog Devices公司推出驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)解決方案?

致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC) 和全球領(lǐng)先的高性能模擬技術(shù)提供商Analog

Molex Micro-Fit TPA 插座和線(xiàn)纜組件避免裝配出錯(cuò)并防止脫出?

(新加坡  – 2017 年6月20日) Molex 推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線(xiàn)纜組件，其設(shè)計(jì)可預(yù)防端子脫出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位組件 (TPA)

750mA、42VIN 同步降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器?

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) 和馬薩諸塞州諾伍德 (NORWOOD, MA) – 2017 年 6 月 19 日 – 亞德諾半導(dǎo)體 (Analog Devices, Inc.，簡(jiǎn)稱(chēng) AD

Molex Micro-Fit TPA 插座和線(xiàn)纜組件避免裝配出錯(cuò)并防止脫出?

21IC訊 Molex 推出 Micro-Fit TPA 單排和雙排插座與線(xiàn)纜組件，其設(shè)計(jì)可預(yù)防端子脫出而造成故障，并且提供二次的端子保持功能。端子定位組件 (TPA) 技術(shù)確保端子完全安放到外殼當(dāng)中，而 Mi

美高森美和Analog在可擴(kuò)展碳化硅MOSFET驅(qū)動(dòng)器解決方案領(lǐng)域展開(kāi)合作 以加快客戶(hù)設(shè)計(jì)和上市速度?

美高森美公司(Microsemi Corporation) 和Analog Devices公司宣布推出可擴(kuò)展碳化硅(SiC)驅(qū)動(dòng)器參考設(shè)計(jì)解決方案，其基礎(chǔ)為美高森美的一系列碳化硅MOSFET產(chǎn)品和Analog