“中國芯”還看“合肥造” 晶合打破面板芯片進口僵局?

　　2015年，合肥晶合集成電路有限公司總投資128.1億元項目開工，短短兩年時間，便達到技術(shù)母廠水準的良率，并順利量產(chǎn)。安徽實現(xiàn)高端集成電路核心制造“零的突破”，“中國芯合肥造”美夢成真。下面就隨嵌入式小編一

2021年可穿戴設(shè)備市值將達450億美元?

　　根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021年底之前，可穿戴設(shè)備可以為移動運營商提供高達120億美元的年收入，2018年至2021年之間的年均復合增長率約為36%。2018年至2021年期間，可穿戴設(shè)備出貨量預計將以約22%

下一代高通可穿戴設(shè)備芯片將支持眼球追蹤技術(shù)?

　　據(jù)德國一家分析機構(gòu)的報告稱，高通的下一代可穿戴設(shè)備芯片將支持人眼追蹤技術(shù)，該技術(shù)的應(yīng)用將可使高通的芯片在更多形態(tài)的可穿戴設(shè)備中得到應(yīng)用。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧?！　蟾嬷蟹治龇Q，高通的驍

高通服務(wù)器芯片負責人離職：ARM難挑戰(zhàn)Intel x86霸權(quán)?

　　上周，彭博社援引知情人消息稱，高通準備放棄開發(fā)面向數(shù)據(jù)中心的企業(yè)級服務(wù)器芯片。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧?！　碜訟xios的最新報道稱，高通服務(wù)器芯片負責人Anand Chandrasek

彭博社：中國科技創(chuàng)企的掙扎不利于獨角獸IPO?

　　北京時間5月15日早間消息，過去一年上市的那些中國科技初創(chuàng)企業(yè)所面臨的困境，對于那些尋求IPO的獨角獸企業(yè)來說是一個壞兆頭。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。　　彭博社收集的數(shù)據(jù)顯示，智能手機制造