化干戈為玉帛?高通就專(zhuān)利費(fèi)事宜作出三項(xiàng)讓步?
高通和蘋(píng)果之間就無(wú)線芯片和專(zhuān)利技術(shù)費(fèi)用已經(jīng)進(jìn)行了擴(kuò)日持久的撕逼戰(zhàn),從 2017 年年初開(kāi)始,蘋(píng)果和高通之間就一直處于訴訟與反訴訟的法律糾紛狀態(tài),雙方態(tài)度都相當(dāng)強(qiáng)硬,都想利用自己的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和專(zhuān)利優(yōu)勢(shì)獲得更大的利潤(rùn)
2020
11-10