鄧中翰：人工智能芯片將成為未來世界科技創(chuàng)新主戰(zhàn)場?

“星光中國芯工程”總指揮，芯片技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗 室主任，中國工程院院士鄧中翰　　新浪財經(jīng)訊 “2018科博會主題報告會”于5月18日在北京·全國政協(xié)禮堂舉辦，“星光中國芯工程”總指揮，芯片技術(shù)國家重點(diǎn)實(shí)驗室主任

武平談“中國芯”：知恥而后勇，開放而自強(qiáng)?

中國是世界上最大的集成電路市場。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。但這一全球最大的集成電路市場，主要的產(chǎn)品卻嚴(yán)重依賴進(jìn)口。2013年以來，中國

FOPLP成本優(yōu)勢顯著，力成6月量產(chǎn)獲聯(lián)發(fā)科封測訂單?

存儲器封測大廠力成位于新竹科學(xué)園區(qū)的全自動Fine Line FOPLP封測產(chǎn)線，將于今年6月進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段。業(yè)內(nèi)人士透露，力成已獲得聯(lián)發(fā)科電源管理IC（PM-IC）封測訂單，首顆采用FOPLP封裝技術(shù)的聯(lián)

傳聯(lián)發(fā)科拿下蘋果平價版HomePod音箱訂單?

蘋果正開發(fā)平價版的HomePod智能音箱，將掛旗下品牌Beats的商標(biāo)，芯片供貨商已選定聯(lián)發(fā)科 。 聯(lián)發(fā)科表示一向不評論客戶端信息。蘋果的HomePod采取高價策略，但競爭對手Amazon、Google等的同款

富士通數(shù)字退火芯片DAU明年登場?

富士通明年將推出數(shù)字退火芯片DAU芯片，能提供到8,192位的計算能力，2019財年（2020年上半年）時還會推出DAU專用計算機(jī)系統(tǒng)，目標(biāo)是提供到100萬位的大規(guī)模平行處理能力， 也就是可以快速算出一個多達(dá)1